iPhone 11專業芯片分析:Intel基帶實錘 最後一次用它-iPhone 11,基帶,Intel,XMM 7660,4G,高通,

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生活不易,小編嘆氣。隻能寫寫資訊聊以自慰瞭。小編整理瞭半天,給大傢帶來瞭這篇文章。不吊大傢胃口瞭,一起來瞭解一下。

今年4月中旬,蘋果、高通宣佈全面和解,Intel隨即宣佈退出5G基帶業務,一場大戰就此落下帷幕。

為瞭遏制高通,蘋果iPhone這幾代逐漸引入並擴大瞭Intel基帶的占比,最終全部都配備Intel基帶,但是信號差、速度慢等問題一直備受吐槽。現在蘋果與高通和解瞭,最新的iPhone 11是不是用上瞭高通基帶呢?

顯然,考慮到產品研發周期,這麼短的時間裡是來不及切換的,近期的各種拆解也基本證實iPhone 11系列依然是Intel基帶。

現在,專業芯片分析機構TechInsights發表瞭他們的iPhone 11 Pro Max詳細拆解報告,其中特別註意瞭基帶芯片。

iPhone 11系列基帶芯片近照,Intel標識清晰可見,編號為PM9960,也就是Intel XMM7660。

Intel XMM7660是Intel的第六代LTE 4G基帶,14nm工藝制造,符合3GPP Release 4標準規范,下載最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps,上傳速度最高150Mbps。

作為對比,iPhone XS Max上的基帶是Intel第五代產品XMM7560,也是14nm工藝,不過下載最高隻到LTE Cat.16 1Gbps,上傳最高則達到瞭LTE Cat.15 225Mbps。

換言之,iPhone 11提高瞭下載速度,但是降低瞭上傳速度。

幾乎肯定,這是iPhone最後一次使用Intel基帶瞭,明年不管是iPhone 4G還是iPhone 5G,都將換回高通。

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